加入收藏
  設為首頁
  聯系我們
  技術論壇
==[登錄]/[注冊]== 您現在的位置: 無維首頁 教程 手機設計資料 →手機設計結構評審要點
【字體:

手機設計結構評審要點

教程分類:手機設計  來源鏈接: 來源不詳   作者:佚名   日期:2007-08-04   瀏覽:  

手機設計結構評審要點

一、外觀確認(ID設計師)                    
1.    外形是否到位                    
2.    外觀件表面處理工藝是否合理及材質選用                    
    
二、硬件確認                    
3.    硬件版本應為最新                    
4.    硬件排布合理、緊湊、盡量減小整體尺寸                    
5.    主板須有4個螺釘鎖柱位,并避免鎖柱與按鍵沖突                    
6.    所需電子元氣件規格書確認                    
7.    3D圖尺寸是否與規格書吻合                    
8.    3D圖元氣件位置確認                    

9.    Dome排布迎合ID,中心盡量與按鍵中心重合,Dome 采量直徑5mm                     
10.    
電芯容量按客戶需求                    
    
三、結構部分                    
    a.
總裝                    
11.    3D
圖擋裝配關系條理清晰明了符合裝配工藝                    
12.    
翻蓋轉軸須預壓25-26(具體大小由選用LCD大小、翻蓋重量決定),方向正確
13.    
鉸鏈與天線同側,翻蓋FPC反側
14.    
鉸鏈與膠殼側面配合間隙為0,減膠拔模0.3(長端)
15.    C
件須留鉸鏈易拆工藝槽
16.    B
C件在過FPC處孔軸配合間隙為0.05mm
17.    B
C件在軸向側隙為0.1mm
18.    FPC
模擬到位
19.    FPC
與膠殼距離保持0.3-0.5mm
20.    
膠殼在轉軸處壁厚1.2MM
21.    
翻蓋翻轉角度為150度,止轉要可靠、避免撞擊而過快掉漆
22.    
翻蓋大屏面與機身按鍵面距離為0.4mm
23.    
翻蓋支持墊高度為0.4mm
24.    
不要落了翻蓋復位開關結構
25.    
電池底殼與機身底大面配合間隙0.15-0.2mm
26.    
電池前端與D件外觀間隙0.1mm(鎖扣端),尾部為0mm,并且電池翻轉取出順暢無干涉
27.    
電池鎖扣與電池配合深度0.8mm,電池與D件卡扣配合深度1mm
28.    D
件電池倉側壁必須給出拔模
29.    
電池與鎖扣配合結構必須做在電池面殼上
30.    
電芯背膠及膨脹空間按0.3mm高度,側隙為0.2mm
31.    
電芯保護板面積20mmX6mm,組件高度1mm
32.    
不要忘了電池標貼、產品標貼、入網標貼
33.    C
D件遮丑線尺寸0.2mmX0.2mm(X),翻蓋AB件及電池與機身配合無須遮丑線
34.    A
BCD殼之間卡扣為死扣(無斜度),母扣為盲扣,扣配合間隙0.05mm,側隙0.2mm以上,其它0.1mm以上
35.    
螺釘規格M1.4,膠殼鎖柱壁厚0.8mm,鎖柱端面配合0.05mm
36.    A
BCD殼基本壁厚>=1.2mm
37.    EMC
EMI結構考慮
38.    
全局干涉檢查 
39.    
還有機底防磨點及按鍵盲點哦
    b.
翻蓋
40.    
大小屏Lens一般為非塑加工,厚度0.8mm,攝像頭Lens 0.5mm
41.    
大小屏Lens絲印區>=LCD AA+0.3mm<LCD VA區,視窗盡量大的原則
42.    
攝像頭Lens絲區應保證攝像頭視角內無遮擋
43.    
膠殼視窗>=Lens視窗0.6mm
44.    Lens 
背膠單邊寬度>=1mm
45.    
大屏Lens比膠殼低0.05mm
46.    LCD
泡棉內圈>=膠殼視窗+0.3mm,外圈蓋上LCD膠框,材質0.5mm泡棉(壓縮后0.3MM)
47.    
翻蓋前端卡扣配合深度大于1mm,側扣0.5-0.6mm
48.    LCD
Speakermotorreceiver定位圍骨高在2/3組件高度以上
49.    receiver
音腔封閉高度0.3mm
50.    speaker
音腔封閉,高度0.8mm以上,出音孔面積4-10mm2,后音腔空氣流動順暢
51.    
轉軸中心應盡量與外形中心重合
52.    
塑膠裝飾壁厚0.6-0.8mm
    c.
機身
53.    C
D殼裝配以四顆螺釘鎖附加卡扣配合
54.    
轉軸端卡扣配合深度大于1mm,側扣0.5-0.6mm
55.    
美工線與止口骨為同一膠件
56.    
鍵盤面高出C0.1-0.15mm
57.    
鍵盤與C件側隙0.15
58.    
連體鍵之間側隙0.25-0.3mm
59.    
導航鍵與膠殼側隙0.2mm
60.    
鍵盤Rubber導電基直徑1.8-2.5mm,0.25-0.35mm,與Dome間隙0.05mm
61.    
鍵盤Rubber厚度0.3-0.4mm
62.    
鍵帽裙邊寬0.5mm,厚0.35mm,與膠殼頂隙0.05mm,側隙0.2mm
63.    
鍵壓LED時,須保證按鍵行程0.4mm,避空其它組件同
64.    C
件按鍵孔間距>=1.5mm,并適當加柱子或筋頂PCB
65.    
側鍵凸出外形0.8mm
66.    
側鍵與膠殼側隙0.1mm(含電鍍層)
67.    
側鍵開關為switch應保證側KEY行程0.8mm,若為Mome0.6mm
68.    
側鍵導電基與開關距離0.1mm
69.    PCBA
在膠殼內定位可靠,在厚度方向,D件頂PCB配合間隙為0C件頂PCB配合間隙為0.1mm
70.    I/O
與膠殼外側面最大距離小于1.5mm
71.    
天線外形尺寸φ8X16mm
72.    
扁天線最窄尺寸大于6.9mm
73.    
扁天線與膠殼插入配合深度大于7mm
74.    
天線彈片裝配后預壓1mm,觸點與金手指位中心對齊
75.    
內制天線點用空間30X20X7
76.    
天線與翻蓋最小距離大于4mm
    d.
零件
77.    
零件加工藝及表面處理工藝合理
78.    
膠件是否可以脫模
79.    
膠件是否局部膠厚、膠薄.膠殼最薄0.5mm
80.    
膠件分型
81.    
是否可簡化模具



【我要留言】【查看留言】 【分享本頁】 【收藏本頁】 【作者專欄】 【下載PDF】 【下載模型】 【視頻教程】 登錄 注冊
 
【同期內容】:
  ⊙-下一篇:手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)
  ⊙-下一篇:手機工藝
  ⊙-上一篇:為拍照手機選擇合適的閃光燈驅動方案
  ⊙-上一篇:FPC知識培訓教程
手機掃描二維碼上訪問掌上無維網   版權所有©無維工作室  轉載請保留完整信息和注明出處。
網站服務熱線:13530773441 |  Email:[email protected] |  QQ:188924018 |  微博:@無維網
轉到售后網站:上課網
好用的pk10计划手机版